需求导向，AI赋能产教融合

聚焦大湾区智能芯片与集成电路产业集群发展需求，尤其对接区域内中小芯片设计、封装测试、系统应用企业刚需，以学生岗位胜任力与创新力为核心，构建以“AI+集成电路”为核心的人才培养体系。深度融合AI辅助设计，引入机器学习辅助EDA设计、智能缺陷检测算法开发等前沿课程模块，打造“AI赋能设计—智能测试验证—产业场景应用—专创融合实践”一体化培养体系，实现教育与产业需求同频共振。

跨界融通，构建多维能力矩阵

以集成电路专业核心课程为基石，纵向贯通芯片设计、工艺、测试与应用全流程，横向融合人工智能、嵌入式系统及工业物联网等跨学科知识模块。通过“集成电路+X”双轨项目制课程，强化专创融合实践，培养学生系统级思维与行业需求洞察力，最终形成“芯片设计能力+场景应用能力+技术转化能力+创新实践能力”四位一体的核心竞争力，适配产业复合型人才需求。

产教共生，协同育人提质

深化“3+1”校企协同育人模式，发挥校企合作平台优势，将企业真实项目与课程教学深度融合，实施“双导师制”（学术导师+企业导师）双轨进阶指导。结合集成电路设计与工程应用案例教学，聚焦岗位实操能力培养，实现产教深度融合、协同育人，全力输送懂设计、会实操、能创新、善应用的创新性复合型应用型芯片技术人才。

创新驱动，问题导向型实践体系

以问题为导向、以创新为核心，构建“课程实验-学科竞赛-双创孵化”梯度化创新实践平台，精准对接芯片产业前沿需求，支持学生团队开展芯片设计与应用、RISC-V开源生态等前沿领域的创业实践与技术探索。依托平台资源孵化优质学生团队，助力学生竞争各类奖项，强化学生创新思维与实践转化能力，筑牢人才创新竞争力。

专业核心课程

电路分析基础、电子技术基础、信号与系统、半导体物理与器件、单片机原理与C语言、嵌入式系统设计、FPGA系统设计与应用、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路版图设计。

实践性教学

校内集中实践教学环节：电子工艺实习、电气接线工艺训练、电子技术综合设计、嵌入式系统综合设计、FPGA综合设计、集成电路设计全流程实训、工业智能系统综合设计。

企业实践教学项目：

在线自主学习拓展模块课、职业品德教育、区域、行业、企业调研（3 选 1）、生产实习、毕业实习、毕业设计。

集成电路设计与集成系统专业课程体系拓扑图

本专业现有支撑实践类课程教学实验室占地面积1260平方米，设备总价值570多万元，已建成覆盖专业基础、核心技能、创新实践的初步实验室体系，可有效支撑模拟电子、数字电子、集成电路设计等基础及核心课程的实操教学，为学生夯实实践能力根基。为进一步适配“AI+集成电路”人才培养需求、对接大湾区芯片产业发展刚需，未来三年拟投资1600余万元建设专业实验室，建成后实验室总面积将达2110平方米，在现有基础上实现硬件设备的全面更新、功能模块的补充扩充，打造“基础扎实、核心突出、创新领先”的高标准实践教学平台，具体更新扩充规划如下：

一、现有实验室更新升级，夯实核心实操能力

针对现有三大类实验室，聚焦专业培养重点，进行设备迭代与功能优化，实现与课程教学、产业需求的深度适配：

1. 专业核心类实验室：集成电路设计实验室更新升级EDA设计工具套件，新增机器学习辅助EDA设计相关设备，引入芯片物理设计、数字验证等高端实训设备，提升学生AI赋能芯片设计的实操能力；集成电路应用实验室补充芯片测试、系统集成相关设备，适配芯片场景化应用教学需求。

2. 专业基础类实验室：对模拟电子技术实验室、数字电子技术实验室等6个基础实验室，全面更新老化实验仪器、测试设备，新增虚拟仿真实验平台，实现理论教学与虚拟实操、实物实操的深度结合；嵌入式系统技术实验室、微处理器控制实验室补充高性能嵌入式开发板、片上系统（SoC）实训设备，衔接专业核心课程与跨学科知识模块的实践教学。

3. 创新实践平台类实验室：升级华为鲲鹏云应用实验室、鸿蒙全栈开发实验室的硬件配置，新增鲲鹏芯片开发套件、鸿蒙生态实训设备，强化生态融合相关的实践训练；创新实验室、电子实训基地补充RISC-V开源生态开发设备、芯片原型验证平台，适配学生创新项目、学科竞赛及创业孵化需求；5G全网通信实验室、机器人实验室更新通信测试设备、智能控制模块，支撑跨学科创新实践项目开展。

二、未来实验室扩充建设，完善全链条实践体系

结合未来三年投资规划，在现有实验室基础上，新增特色实验室模块，扩充实验室功能覆盖范围，打造全链条、多元化的实践平台，形成“基础实训-核心技能-创新孵化-产业对接”的全链条实践支撑体系，设备配置、功能覆盖均达到行业前沿水平，既能满足专业课程实操教学、学生技能提升的需求，也能为校企合作、创新创业、人才输送提供坚实的硬件保障，助力培养懂设计、会实操、能创新、善应用的复合型芯片技术人才。

集成电路设计与集成系统专业作为电子信息与半导体产业的核心专业，在国家科技自立自强与广东强芯工程双重战略支撑下，就业赛道持续扩容、前景持续向好。当前全球半导体市场规模稳步攀升，2026年有望迈入万亿美元时代，其中AI芯片、车规芯片、物联网芯片成为核心增长极；粤港澳大湾区作为全国集成电路产业重镇，已形成以广深珠为核心、莞佛惠协同发展的全链条产业集群，产业规模超3500亿元，集聚上千家芯片设计、制造、封测与应用企业，产业生态日趋完善。在产业链自主可控加速推进背景下，行业人才缺口持续扩大，2026年全国集成电路人才缺口已逼近30万人，大湾区设计、验证、版图、应用等岗位需求尤为旺盛。我校专业深度对接大湾区产业刚需，依托珠三角产教融合、校企协同优势，聚焦AI辅助设计、EDA 工具应用、集成电路系统集成、先进封测等核心能力培养，联动企业共建实训基地与真实项目场景，强化学生上岗即用的工程实践能力。毕业生可面向大湾区中小型芯片设计公司、特色工艺制造、先进封装测试、集成电路应用及AIoT企业，胜任集成电路设计工程师、版图设计工程师、数字验证工程师、FPGA开发工程师、AI芯片应用工程师、测试工程师、技术支持与产品推广等岗位，职业成长路径清晰，就业竞争力与发展空间广阔。

现有专任教师20名，其中博士生导师1名、高级职称教师 12人、中级职称教师5人，师资结构梯度合理、教学科研能力突出；教师团队主要毕业于北京大学、中国科学院、武汉大学、哈尔滨工业大学、西北工业大学、西安电子科技大学等国内一流院校，学科底蕴深厚。团队100%具备电子信息类硕士及以上学历，博士研究生学历占比30%；专业核心课程任课教师均拥有电子信息、集成电路相关专业背景，深耕芯片设计、半导体工艺、系统集成等核心领域，可为学生提供学术引领与工程实践双重指导。