2025年11月13日下午，电气与信息工程学院在至善310举办《集成电路技术及专业建设》专题讲座。本次讲座特邀请电气与信息工程学院集成电路设计与集成系统专业负责人、银龄教师李国元教授主讲。李教授聚焦集成电路领域核心技术与专业建设关键方向，以“产业发展趋势+详细教学路径”双线并进，图文并茂，层层递进，为高校精准对接产业需求、优化人才培养体系提供了清晰指引。

讲座现场

讲座伊始，李教授从集成电路技术核心分为前端制造（芯片制造）和后端制造出发，介绍芯片制造遵循摩尔定律，持续推动器件微型化与集成化；封装技术则历经多代迭代，从传统引线键合封装，逐步发展到倒装芯片封装、晶圆级封装，再到如今的 2.5D/3D 先进封装，高密度、小型化、高性能成为明确发展趋势，既适配电子设备升级需求，也突破了半导体制程的物理限制，国际龙头企业与国内本土企业协同竞争，既推动行业发展，也对高校人才培养提出了更高标准。

讲座现场

李教授指出，学院集成电路专业建设需紧扣行业发展脉搏：一是明确专业培养定位，立足粤港澳大湾区集成电路全产业链需求，融合人工智能与大数据技术，聚焦应用设计领域，培育复合型应用型人才；二是夯实专业建设基础，系统规划课程体系、实验室建设与师资队伍，整合多学科资源形成育人合力；三是强化实践导向，采用 OBE 理念，深入企业和行业调研，对专业人才培养方案进行设计与制定，针对性培养版图设计、应用开发等核心技能，实现人才培养与产业需求精准匹配。

讲座现场

“芯”世界，“芯”机遇，“芯”使命。此次讲座为学院教师搭建了产业技术与教学实践的沟通桥梁。未来，集成电路设计与集成系统专业建设将持续紧跟技术发展趋势，深化产教融合，让专业建设与行业发展同频共振，为集成电路产业高质量发展培育更多高素质。（图文/ 电气与信息工程学院 余楚婷）