10月15日下午，广东白云学院电气与信息工程学院特邀珠海市英思集成电路设计有限公司总经理郑观东先生，在西校区信达楼9楼小礼堂举办《芯片结构及产业发展状况》专题讲座。学校副董事长谢少华出席，学院副院长俞国庆教授主持，集成电路专业全体专任教师与学生到场聆听学习，双方同步围绕校企共建、产教融合等议题开展深度交流，为专业建设与人才培养注入一线产业视角。

郑观东先生是暨南大学集成电路工程硕士，拥有逾17年芯片设计领域从业经验，技术与产业履历深厚。讲座中，郑观东由浅入深构建起完整的芯片产业知识框架，从基础概念、芯片结构到全球产业变迁、国内发展趋势，为师生带来了一堂兼具技术深度与产业广度的通识课。他首先厘清了半导体、集成电路与芯片三者的逻辑关系，拆解了芯片从外部封装到内部 Die（裸芯片）的层级构造，结合 MOS 管结构详解了工艺节点的技术本质，阐述了制程演进对芯片性能、功耗与面积的核心影响，同时介绍了晶圆制造流程与芯片成本构成，让师生对芯片的技术底层建立了清晰、系统的认知。

在产业发展维度，郑观东梳理了全球集成电路产业四次转移的完整历程：从 1958 年产业起源于美国并形成 IDM 垂直整合模式，到封装测试环节向日本转移、DRAM 产业向韩国转移，再到当前晶圆制造与封测环节向中国大陆转移的产业浪潮。他结合摩尔定律的演进与技术局限，分析了产业分工从全链条整合向 Fabless 设计、Foundry 制造专业化拆分的演变逻辑，进一步指出全球芯片产业链已形成差异化区域分工格局 —— 荷兰把持光刻机等核心设备，美国主导 EDA 工具与高端芯片设计，韩国领跑存储器领域，中国台湾占据晶圆制造优势，中国大陆则在封装测试环节实现快速追赶。

针对国内集成电路产业现状，郑观东总经理结合行业数据展开详细解读：设计环节作为国内产业增长核心，销售规模持续走高，企业数量首次突破 3900 家，形成长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大产业集群；晶圆制造环节巨头效应凸显，地方特色晶圆厂成为产业新趋势；封装测试是国内产业最成熟的板块，整体技术水平接近国际前沿。同时他也坦言，EDA、核心 IP 等上游支撑环节国产化率仍有较大提升空间，全产业人才缺口持续扩大，数字集成电路设计、模拟集成电路设计等核心岗位供需矛盾突出，为在校学生指明了专业学习与职业发展的重点方向。

互动答疑环节，在场师生围绕芯片设计职业成长路径、在校阶段能力培养重点、国产芯片技术突破方向等问题积极提问，郑观东总经理结合自身从业经历与行业观察逐一回应，鼓励同学们夯实数模电路、半导体物理等专业基础，主动跟踪产业技术动态，在实践场景中提升工程能力。

活动上，郑观东总经理还与集成电路专业负责人刘洋等教师进行了交流，就校企共建、产教融合进行深入探讨。双方围绕集成电路专业人才培养与产业需求精准对接展开交流，在共建实践实训基地、聘任企业产业导师、联合开发特色课程、拓展学生实习就业渠道等方面达成多项合作共识。双方均表示，将依托珠海英思集成的产业资源优势与广东白云学院的人才培养优势，深化产教协同育人，共同培养适配大湾区集成电路产业发展的高素质应用型人才。

下一步，学院将持续对接集成电路产业发展需求，不断完善产教融合育人体系，助力区域集成电路产业高质量发展。（图文/电气与信息工程学院 刘洋）